求贤若渴
公司福利：五险一金及其他福利
职位类型：
销售业务岗位: 1) 熟悉军工领域、通讯、铁路、电力、汽车等行业，有相关行业市场销售工作经验者优先考虑；形象好、气质佳，性格开朗，处事灵活，具有良好的应变能力和承压能力；2)对销售工作有较高的热情，具有较强的人际沟通、语言表达能力，3) 有较强的市场开拓和独立工作能力；4)较强的文字写作能力。
研发工程师岗位: 1) 微电子、集成电路相关专业硕士或博士学位， 3年以上模拟IC设计经验；2) 熟悉和掌握模拟集成电路及版图设计的原理与技巧；3)了解半导体器件的物理特性，熟悉BCD工艺；4) 熟练使用EDA工具；5) 热爱模拟IC设计工作，具备学习和创新精神；6) 善于沟通、工作踏实、责任心强，具有良好的团队协作精神；7）有DC-DCAC-DC设计经验优先。
售后技术支持岗位：1) 辅助销售工程师完成业绩，为其提供技术方面支持；2) 负责帮助销售完成新客户、新市场的开发工作；3) 做好售后服务工作，维护好客户关系，及时沟通、解决问题，保持公司的良好形象。任职要求：本职位需要和原单位设备或者工艺主管级别管理者经常交流技术话题。4) 了解IC晶圆行业基本要求：年龄不限性别不限。
封测工程师岗位： 1.可独立进行封装技术设计，包括热沉焊料等材质的选择、烧结温度曲线的选定、烧结环境的合理设置等；2.设计半导体激光器件测试老化方法、设计并优化各种器件测试老化系统；3.撰写涉及封装各工艺的作业指导书、技术更新更改报告、封装技术研发报告等。
工作地点：北京 不限。
职位类型：
销售业务岗位: 1) 熟悉军工领域、通讯、铁路、电力、汽车等行业，有相关行业市场销售工作经验者优先考虑；形象好、气质佳，性格开朗，处事灵活，具有良好的应变能力和承压能力；2)对销售工作有较高的热情，具有较强的人际沟通、语言表达能力，3) 有较强的市场开拓和独立工作能力；4)较强的文字写作能力。
研发工程师岗位: 1) 微电子、集成电路相关专业硕士或博士学位， 3年以上模拟IC设计经验；2) 熟悉和掌握模拟集成电路及版图设计的原理与技巧；3)了解半导体器件的物理特性，熟悉BCD工艺；4) 熟练使用EDA工具；5) 热爱模拟IC设计工作，具备学习和创新精神；6) 善于沟通、工作踏实、责任心强，具有良好的团队协作精神；7）有DC-DCAC-DC设计经验优先。
售后技术支持岗位：1) 辅助销售工程师完成业绩，为其提供技术方面支持；2) 负责帮助销售完成新客户、新市场的开发工作；3) 做好售后服务工作，维护好客户关系，及时沟通、解决问题，保持公司的良好形象。任职要求：本职位需要和原单位设备或者工艺主管级别管理者经常交流技术话题。4) 了解IC晶圆行业基本要求：年龄不限性别不限。
封测工程师岗位： 1.可独立进行封装技术设计，包括热沉焊料等材质的选择、烧结温度曲线的选定、烧结环境的合理设置等；2.设计半导体激光器件测试老化方法、设计并优化各种器件测试老化系统；3.撰写涉及封装各工艺的作业指导书、技术更新更改报告、封装技术研发报告等。
工作地点：北京 不限。
